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  有知情的人偷偷表示，明年联发科将会推出来两款P系列的处理器，为了迎合市场需求，将会在AI技术和人脸识别技术两个热门技术上苦下功夫。据报道，明年OPPO可能会率先搭载。

  一连7季度的芯片涨价透露了异常的市场起伏，现在中国发改委对芯片涨价事件异常关注，将会深入调查是不是真的存在潜在价格操纵。

  根据目前的市场情况去看，硅晶圆的需求仍然旺盛，可以预知明年硅晶圆预估仍将供不应求，明年的报价涨势势在必行，预估涨价幅度上看30%。而近日昆山的限排风暴，又将引发半导体恐慌，迎来一场疯狂的硅晶圆抢料大战。

  随着人工智能（AI）和大数据快速地增长，扩大了高速运算需求量，逐步推动半导体产品向高效能，低功耗发展。半导体新材料“钴”趁势崛起，并且每天将产生爆量的千亿笔数据。

  网上有传闻紫光集团已经和SK海力士达成了合作，合作的内容是就芯片闪存技术许可相关事宜。不久紫光集团马上出来澄清，表示未与SK海力士进行任何事宜谈判或合作，纯属捕风捉影的市场传言。

  博通、高通交易应该是2017年一年以来半导体行业最大的交易案。双方的争夺战也在一步步的升级，高通多次拒绝博通的恶意收购，导致博通一环扣一环的打压。现在双方战争暂歇，预期2018年会出现第一回合的正式胜负。我们拭目以待。

  国内小间距LED市场的需求日趋旺盛。所谓小间距LED，是指LED点间距在P2.5以下的室内LED显示屏，其有望逐渐替代传统产品，成为室内外大尺寸显示的优选方案。相关行业报告说明，2015年以前，小间距LED大多数都用在政府、军用、广电领域，此后进入爆发增长阶段。多个方面数据显示，2015年小间距LED全球市场规模为25.8亿元，同比增长53%，其中中国市场规模15.5亿元，同比增长72%。据预测，到2020年全球小间距LED市场规模将达到150亿元。

  小间距LED显示屏是指LED点间距在P2.5及以下的室内LED显示屏，最重要的包含P2.5、P2.083、P1.923、P1.8、P1.667、P1.5等LED显示屏产品。随着LED显示屏制造技术的提高，传统LED显示屏的分辨率得到了大幅提升。

  苹果与高通之间纠葛已经是众所周知了，业界的人表示“抛弃”高通只是时间问题，虽然苹果计划下一代iPhone产品不再采用高通芯片，有意和Intel、联发科合作，但是在无线领域内，高通仍是此类芯片技术最好，最大的供应商。所以苹果陷入了两难之地。

  据报道，张汝京博士投资70亿在广州首座12英寸芯片晶圆制造厂已经动工，正好填补了制造业“缺芯”的问题。预估月产3万片12英寸晶圆芯片，将带动上下游企业形成1000亿元产值。

  据悉，东芝的第 6 座工厂（Fab 6）还没有完工，东芝就宣布将在日本兴建第7座NAND Flash工厂，韦德就是能在2018年与三星，Intel、及 SK 海力士进行实力竞争。94 层 V-NAND 闪存生产将会是东芝的下一个计划。

  三星的DRAM市场表现十分强劲，并在近日宣布量产其第二代10纳米的8Gb DDR4 DRAM。为迎合市场庞大需求，三星将在明年扩大第一代DDR4 DRAM的产量。

  Intel霸占了25年的半导体企业中排名第一的位置，现在三星凭借储存业务强势表现，25年来首次超越Intel，登顶半导体行业第一。按照目前的趋势看，三星已成内定冠军。

  据报道，联发科目前正在争取苹果订单，据悉与苹果有望合作的四个领域分别是手机调制解调器、WiFi 定制化芯片、HomaPod 芯片和CDMA 的 IP 授权。并且有很大的可能性有可能成为苹果 Modem 芯片供应商。

  IBM宣布在晶体管的制造上获得了巨大的突破，运用最新工艺研制出了300亿个5纳米晶体管。和10nm芯片对比同等效率下，5纳米芯片能节约74%电能。

  特斯拉计划在2017年完成在全球设立10000座超级充电站的目标，但据悉，今年增63%全球1120个地区只有8250座正在运营，现已接近年尾，10000座恐难以完成。

  网络中立性条款是欧巴马任内重要的网络监管行动，要求网络服务供应商（ISP）平等对待所有网络流量，不得将特定内容的流量放慢，或偏好特定网站和服务。

  本文利用TCP/IP 协议，的Android 设备接入互联网，远程发送控制信号给刷有OpenWrt 嵌入式系统的3G 路由器，路由器用串口将信号给Arduino 控制板解析控制信号并控制机械弹琴手动作，这一套解决方案不但可以应用于智能家居、工业控制，还能应用于远程教育。

  博通收购高通是半导体行业有史以来最大的并购交易，业界人士对他们的动向也是十分的关注。刚开始高通陷入非常不利的状态处处受博通的打压，高通连续两次回绝博通收购导致博通发起恶意收购计划。但现在天平正在向着高通倾斜，博通“趁火打劫”高通的意图，或许要落空了

  芯片领域英特尔占据25年来的霸主，这25年以来，鲜有可以与其比肩的对手。2017年的格局终于被打破，Intel丢掉了全球最大芯片厂商宝座，后继者是靠存储芯片飙升的三星。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...